鹽城貼片加工如何解決“立碑現象”

鹽城貼片加工有發生小尺寸片式阻容元器件、特別是片式電阻，這種現象就是大家常說的“立碑現象”。
形成原因：
（1）元器件兩端焊膏融化時間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。
（2）焊盤設計：焊盤外伸長度有一個合適的范圍，太短或太長都容易發生立碑現象。
（3）焊膏刷的太厚，焊膏融化后將元器件浮起。這種情況下，元器件很容易因熱風吹拂發生立碑現象。
（4）溫度曲線設置：立碑一般發生在焊點開始熔化的時刻，熔點附近的升溫速率非常重要，越慢越有利于消除立碑現象。
（5）元器件的一個焊端氧化或被污染，無法濕潤。要特別關注焊端為單層銀的元器件。
（6）焊盤被污染（有絲印、阻焊油墨、黏附有異物，被氧化）。

形成的機理：
鹽城smt加工再流焊接時，片式元器件的受熱上下面同時受熱。一般而言，總是暴露面積大的焊盤先被加熱到焊膏熔點以上的溫度。這樣，后被焊料濕潤的元器件一端往往會被另一端的焊料表面張力拉起。
解決辦法：
（1）設計方面
合理設計焊盤——外伸尺寸一定要合理，盡可能避免伸出長度構成的焊盤外緣（直線）濕潤角大于45°的情況。
（2）生產現場
1.勤擦網，確保焊膏成績圖形完全。
2.貼片位置準確。
3.采用非共晶焊膏并降低再流焊時的升溫速度（控制在2.2℃/s下）。
4.減薄焊膏厚度。
（3）來料
嚴格控制來料質量，確保采用的元器件兩端有效面積大小一樣（產生表面張力的基礎）。